私たちは

-瑞豊RGB点灯北京冬季五輪大雪花

-瑞豊はTCLのMini LEDバックライト端末の発表を支援します

瑞豊光電本社ビルが使用を開始しました。

湖北瑞華ミニLED産業園が完成し生産を開始します

-完全子会社の湖北瑞華光電が設立

-湖北瑞華光電ミニLED産業基地着工

-Mini LEDバックライト終端制品を発売、ファレオ審査を通過し、サプライチェーン体制に入る

-Micro Lens技術CSPバックライト均一光技術及びDemura技術底部増光技術及び薄型型押し技術

-瑞豊ビルのゴールドスーツの天井

-特殊照明事業部が義烏生産基地に移転

——国内初のMINI LED量産ラインが完成

-バックライトシリーズVR/PAD/NB/NMT/TVなど全ラインをカバー

-ダイレクトディスプレイシリーズP0.49以上の生産能力拡充、方量受注

- P0.39小ロット納入

—ウォーデン・ファンドと戦略的提携

-深センの革新企業上位70社

-バックライトシリーズ,一部机種を量産納入

-ダイレクトディスプレイシリーズP0.49以上の一括納入

- P0.39サンプル納入

- mini-led P0.68新型ディスプレイ技術の量産化

—SMC LEDを発売

-広東省LEDバックライトテレビ工程技術研究センターを承認

浙江省が100%出資子会社を設立、義烏工業園の設立を開始

- GEフッ化物KSF蛍光粉応用特許授権取得

-国家技術発明の一等賞と二等賞を獲得した

-チップを逆さまにして支える3Dパッケージ技術

- フェムック

-玲涛光電を買収

CNAS認証を取得しました

-深圳市LEDテレビバックライト工程技術研究開発センターを承認

- TOYODA GOSEIホワイトライトの特許を取得

—CSP特許、技術、製品ソリューション

—無機実装技術と製品ソリューション

- EMC LEDを発売

-高出力LED共晶溶接技術の量産応用

-全周光実装技術とフィラメント

-高出力LEDペンライトKLグラフィカルコーティング

- PCTトップLEDを発売

-創業板上場

—TOP LED4014、7020を出す

- LED大型バックライトのトータルソリューションと製品

-大出力LEDパッケージ蛍光粉塗布技術最適化、レンズ一体成型技術

-固晶技術を最適化、30Ma駆動のトップLEDを発売

-銀ゲルオーム接触エンドライン保護特許及び技術

——日本の松下電器と提携関係を結ぶ

-ブロードコム社のOEM/ODMパートナー

-セラミック高出力LEDパッケージ技術、特許、製品

ベンチャー企業に授与されました

-国際的に有名な企業ABBと協力関係を結ぶ

-最初のSMD LEDパッケージライン

-会社設立